공지 [세미나] 2013 스마트기기에 필요한 최신 플레시블PCB기술 및 시장전망 세미나
페이지 정보
본문
<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
안녕하세요. 부운영자 인사드립니다.
저희 커뮤니티와 네이버 PCB설계자 모임이 후원하는 세미나가
3/21일 서울 학동 무역전시장에서 열립니다.
중간에 연사로 저도 발표를 맡았습니다. (LG전자 김강희)
평일이라 곤란하신 분도 계시겠지만, 참석을 원하시는 분들은
댓글로 알려주세요... (혹시 압니까 그 절실함으로 초대권을 발부해 드릴지도 ㅋ)
자세한 사항은 아래 Link참조하세요.
2013 스마트기기에 필요한 최신 플레시블PCB기술 및 시장전망 세미나
프로그램
|
2013년 3월 21일 (목) | ||
|
시 간 |
발 표 제 목 |
연 사 |
|
09:30 ~ 10:00 |
등 록 | |
|
10:00 ~ 10:50 |
스마트기기 적용에 필요한 광FPCB기술동향
-고속전송 광PFCB기술동향
-2013년 연구결과 |
한국전자부품연구원
임 영 민 수석연구원 |
|
10:50 ~ 11:00 |
휴 식 | |
|
11:00 ~ 11:50 |
최신 고기능 FPCB기술동향
-고방열 대응 FPCB
-투명 FPCB
-3D성형 FPCB |
JY Circuit
차 경 순 고문 |
|
11:50 ~ 12:40 |
최신 FPCB 표면처리 기술동향
-FPCB 표면처리 요구 특성
-FPCB 동 도금 기술개발 동향
-FPCB 표면처리 기술개발 동향 |
화백엔지니어링
홍 석 표 상무 |
|
12:40 ~ 13:40 |
중 식 | |
|
13:40 ~14:30 |
2013년 주요 업체별 스마트폰 디바이스용 FPCB 산업
-주요 FPCB 업체들의 2013년 전략
-FPCB소재 회사들의 2013년 전략 |
HMC투자증권
노 근 창 부장 |
|
14:30 ~15:15 |
스마트기기에 사용되는 최신 FPCB설계기술과 전망
-Flexible Circuit Technology overview
-Implementing Flexible Circuit Technology
-Practical Design Guildelines for Flex |
LG전자
김 강 희 선임 |
|
15:15 ~ 15:25 |
휴 식 | |
|
15:25 ~ 16:10 |
FPCB기술 관련 특허 환경 및 특허전략
-FPCB사업에서의 특허의 의미
-최근 FPCB특허동향
-최신 FPCB기술과 특허전략 |
마크로국제특허법률사무소
김 기 훈 변리사 |
|
16:10 ~ 17:00 |
2013 FPCB 원재료 및 핵심소재 기술 동향
-FCCL최신 기술동향
-적층소재 기술 동향 |
두산전자
남 동 기 상무 |
댓글목록
